核心产品

板级封装

产品应用

                                                                                                                                                                             


- RDL再布线结构的图形化用i-line光刻胶



产品技术

                                                                                                                                                                               


- 涂布均一性优

- 耐电镀

- 易去胶

- 适用膜厚10-100μm